台积电三纳米微处理器 七大客户排队 苹果抢头彩

8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶片东芝龙头MOS意味著放缓3nm扩产数据流的通告接踵而来，但MOS已重申3nm扩产将按曾计划进行。

业内人士反驳，今年底苹果将是第一家转用3nm投片的客户，摩托罗拉清年年末将扩展到转用3nm生产GPU内中央处理器块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，就会在清年及后年年底完成3nm新中央处理器开案。

今年来，由于俄乌纷争及全球通胀等缓冲不利因素，笔记本电脑及消费电子产品供给疲弱，后续携带型中央处理器与高性能计算产品（HPC）中央处理器供给也意味著曾一度放缓，业内对清年月末能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看，中央处理器行业不景气通常就会延缓中央处理器开发低速。

随着主要半导体制造商的新一代中央处理器技术蓝图慢慢明晰，逐步转向转用3nm晶片工艺，MOS预计3nm将成大规模且长期供给晶片，现今MOS针对3nm晶片打造的Fab 18B厂进入原型机，Fab 18厂区的P7～P9厂兴新建计划也已启动。

据台媒报道，苹果这次抢得3nm头彩，将在年末将首次转用3nm投片，首款产品意味著是M2 ProGPU，预计清年的iPhoneA17GPU、以及M2及M3系列GPU都将转用MOS3nm晶片。

摩托罗拉虽然有意趁势晶片东芝，但在自家GPU转用chiplet新建筑设计后，清年年末其内新建绘图中央处理器(GPU)和整数中央处理器（CPU）意味著将转用MOS3nm晶片原型机，摩托罗拉推出的GPU、FPGA等亦就会在清、后年此后转用MOS3nm投片。

此外，AMD在清、后年转向Zen 5虚拟化后，部份产品也已确定就会转用MOS3nm晶片投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，比如说就会在2024年此后完成3nm中央处理器新建筑设计并开始原型机。