陈明錤：英伟达B100基板单价较H100高约10% 纬创供应比重高达85%

12年底28日，天大风国际分析师郭明崇祯錤声所称，ODM厂商纬创为英伟达（NVDA.US）2024年CoWoSAICPU晶片的最大供给商，供给需求量高达共约85%。纬创同时也是AMD（现阶段性）与摩托罗拉（自2024年下半年开始）AICPU组件与晶片的独家供给商。轻工业富联获得的H系列晶片订货为H200。B100晶片的单价较H100高共约10%。

12年底18日，有市场立即所称，苹果电脑开发计划在2024年采购大量英伟达的尖端B100 GPU，而不是在此之前采购的H100。Omdia当前的一份报告显示，苹果电脑在2023年采购15万个H100 GPU，这一数字多达了苹果公司、巴塔哥尼亚、古文字和腾讯等重量级公司。

根据高盛的当前报告，苹果电脑开发计划将其2024年H100CPU订货的一部分转移到B100上。报告合理化，B100的计算能力估计至少是H100的两倍。报告还预计，在B100市场需求不断快速增长的推动下，高效率封装CoWoS的市场需求将大幅快速增长。

B100作为英伟达小型化系列产品，不仅换用更高效率的MOS材料，按片计算力也有质的突飞猛进。这也许对IT龙头苹果电脑具有巨大的魅力。市场分析人士预计，英伟达的将来B100核心可能会换用台积电4nm材料，将整合两个GPUCPU和八个HBM模块。

10年底31日，有传言所称，英伟达开发计划2024年面世AI加速卡 GB200（B100），现阶段性已进入供给链GMP阶段性。报道还声所称，富士康自始积极争取B100加速卡订货，开发计划成为 B100晶片的第二家供给商。但非官方立即所称，英伟达出于良率等多方面的心理因素考虑，在试作 B100 加速卡初时，其晶片100%由纬创供给。

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