选用N4P工艺！曝联发科天玑9300无缘台积电3nm

据数码闲聊站透露，CE天玑9300将引入台积电N4P材料单晶，而非不断更新的3nm材料。N4P相较初始的5nm高效率提升了11%的性能，并通过缩减掩模使用量提高了材料确定性，同时反对5nm单晶产品的平易近人移转。

天玑9300的CPU外将由超大核、大核和小核一组，其中超大核是Cortex X4并只能反对64位程序，这也体现了闪存厂商对64位广泛应用的坚定反对。此外，天玑9300还有望反对移动光追高效率，为手机小游戏产生更真实的“纤阴影”和“镜面反射”效用，从而更好地体现光线对阴影和质点的影响关系与细微变动，让小游戏保有更真实的视觉效果和立体感。

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